Cara Membuka Casing Belakang Xiaomi Mi 8

Casing belakang (backcover) Xiaomi Mi 8 terbuat dari materi beling entah Gorilla Glass atau apa, jadi harus hati-hati kalau mau membukanya.

Casing tersebut melekat ke frame body dengan memakai lem khusus. Kaprikornus untuk membukanya diharapkan cara dan peralatan khusus.

Tools kit untuk membongkar Mi8:

• SIM card tray ejector
• Heat gun
• iSclack
• Kartu plastik/opening pick 
• Spudger

Setelah siap peralatannya.. yuk kita bongkar..

Hal pertama tentunya matikan (turn off) dulu HP nya. Lalau keluarkan SIM tray holder memakai ejector yang disediakan dalam paket penjualan Mi 8..

Seperti yang sudah Elppas jelaskan di awal, backdoor Mi 8 ini berbahan beling dan melekat ke body dengan memakai perekat/lem.

Kaprikornus untuk membukanya, kita harus melelehkan lem-nya terlebih dahulu dengan memakai heat gun.

Panaskan di sekeliling bab sisi casing, termasuk di sekeliling modul kamera belakang..

Setelah kira-kira lem-nya meleleh, gunakan iSclack untuk menciptakan celah dan kartu plastik tipis untuk merobek lem di sekeliling casing, mulai dari casing bab bawah..

Hati-hati dan bersabarlah alasannya membuka casing belakang Xiaomi Mi 8 memang agak susah. Panaskan kembali untuk melelehkan lem-nya kalau perlu..

Robek terus lemnya dengan memakai kartu plastik tipis atau opening pick (pick gitar)..

Setelah lem terkelupas, maka casing akan gampang terbuka..

Hati-hati ada flexible finger print dari casing belakang ke logic board. Silahkan congkel konektornya dengan memakai spudger atau prying tool atau kuku kalau tidak ada alatnya..

Setelah konektor flexible fingerprint terbuka, maka kau dapat memisahkan casing belakang dengan bodynya.

Demikian tutorial membuka casing belakang Xiaomi Mi 8.

Untuk memasang casing kembali.. pasang lagi konektor fingerprint.. rekatkan casing dengan memakai lem khusus yang dapat kau beli di marketplace ibarat aliexpress, tokopedia, bukalapak, dll. Atau dapat juga memakai lem B-7000.

Semoga bermanfaat! Sumber foto.