Berikut video singkat Bongkar Pasang Xiaomi Pocophone F1 yang diunggah oleh akun Twitter @bang_gogo_
POCO F1 Teardown pic.twitter.com/Idqr2SyGnw— 📱 🖥️ 👦 👦 🔍 🇮🇩 (@bang_gogo_) August 28, 2018
Pertama yakni chipset Snapdragon 845 yang merupakan SoC tercepat di tahun 2018 ini, yang dilengkapi dengan heatpipe “LiquidCool”. Pipa menyerap panas dari heatspreader logam di atas chipset lalu menjalar di bawah baterai untuk menghubungkan ke tulang punggung logam ponsel. Ini mungkin tampak menyerupai pengaturan yang aneh, tetapi tolok ukur dalam peninjauan kami menawarkan bahwa itu efektif.
Pendingin heatpipie "LiquidCool" ini tentu menjadi info baik untuk para gamer alasannya yakni processor akan tetap hirau taacuh ketika menjalankan aplikasi-aplikasi berat menyerupai games.
Selanjutnya yang menarik dari smartphone ini yakni pemindai wajah IR, yang terdiri dari komponen - kamera inframerah dan iluminator - yang ditempatkan sempurna di sebelah kamera selfie dan lubang suara. Pengaturan yang cukup rumit untuk ponsel yang terjangkau ini.
Dengan penggunaan sekrup dan tidak ada lem, Pocophone F1 tampaknya sangat gampang untuk diperbaiki.
0 komentar:
Posting Komentar